粉末技術經過多年的發展，已經形成多樣化的製備及加工技術。其中，表麵包覆技術作為提升粉末物理化學性能的重要手段，長期以來一直缺乏有效的精密手段。與傳統的表麵改性不同，粉末原子層沉積技術PALD 是真正可以實現原子級/分子層級控製精度的粉末塗層技術，並保持良好的共形性。

粉末原子層沉積有哪些應用？

低成本的規模化粉末原子層沉積包覆技術，目前已廣泛應用於鋰電、催化、金屬、製藥等領域。

1.鋰電電極材料包覆

電池⼯作時，內部產⽣的有害反應如過渡⾦屬溶解、鋰損失和固體電解質膜（SEI）過度生⻓，會導致電池性能下降，甚⾄帶來安全隱患。

原⼦層沉積（ALD）⼯藝可應⽤於多種正負極粉末材料、固態電解質和隔膜等，具有提高電池性能、延⻓電池周期壽命、減少⽓體⽣成、減緩鋰不可逆損耗和⾼電壓、⼯作穩定性等優勢。

粉末原子層沉積技術在矽負極材料表麵包覆均勻氧化鋁塗層

2.提升催化劑性能

通過粉末原子層沉積PALD 技術，可以實現催化劑粉末材料表⾯的塗層或活性位點製備。⽆論是在化⼯品催化或典型的製氫 / 燃料電池中以及納⽶級催化劑存在燒結或者浸出問題，使⽤ ALD 技術都可以在典型的如 Pd / Al2O3 催化劑表⾯構築塗層，可避免催化劑的燒結與浸出，從⽽使實現穩定的芳烴氫化反應。

粉末原子層沉積PALD常見應用場景：全包覆鈍化，活性組分，催化劑殼層

3.金屬粉末

金屬粉末在包括粉末冶金，光伏，MLCC 漿料等領域都有較多應用。原⼦層沉積技術為 ⾦屬/陶瓷粉末原料提供了多種改進⽅案：粉末流動性、防潮/抗氧化性、燒結改善界⾯、減少夾雜物。

原子層沉積技術改善3D打印粉末性能

4.製藥粉末包覆

製藥⾏業依賴於對活性藥物成分 (API) 以及各種輔藥在內的藥物粉末進⾏加⼯。藥物粉末被加⼯成㬵囊，⽚劑、丸劑、吸⼊劑或眼科治療劑（滴眼液）。由於藥粉多為有機固體，其流動性、潤濕性、壓實性和分散性較差，精確劑量的藥粉製造⼯藝既昂貴⼜耗時。通過粉末原子層沉積 PALD 技術可以改善粉末的流動性、壓實性和顆粒分散性。

粉末原子層沉積（PALD ）及 分子層沉積（MLD） 技術對於藥物潤濕性的改善